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ソケットPパッシブCPUヒートシンク
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最後の更新: 2020-03-04 04:56
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会社概要
 
 
製品詳細

ソケットPパッシブCPUヒートシンク

2 UパッシブCPUヒートシンク

インテル®Xeon®スケーラブルプロセッサー

ソケットLGA3647-0の狭い取り付け機構


製品導入

PTPS 01 プラットフォームソケットPパッシブCPUヒートシンク


技術的パラメータ

項目

説明

寸法

108 * 85 * 62。5 mm

素材

アルベース、アルフィン、Cuブロック、4 HP

フィンスペック

厚さ= 0。4 mm、ピッチ= {{2}}。{{2}} mm、38フィン

ネジ式

M4*0.7

リングタイプ

/

TIMタイプ

Shin Estu 7783（62。5 * 39。5 mm）

穴の位置

95*69

ファンスペック

無し

パフォーマンス

165W


お客様


輸送方法

http://ja.coolingheatsink.com/

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